연구센터소개

반도체ㆍ방산연구센터

중점 업무내용

• 반도체 소재/소자/공정/패키지 분야 요소기술 연구개발
• 방위/우주 산업용 첨단기술 연구개발 및 기술지원
• 지역 특화 반도체 및 방위산업 신규사업 기획
• 기업 맞춤형 연구개발 지원 및 교육프로그램 운영
• 반도체/방위산업 분야 지·산·학·연 네트워크 구축 및 운영

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IT소재부품연구센터

중점 업무내용

• 고성능ㆍ친환경 IT소재부품 연구개발

  - 적층제조ㆍ인쇄전자기술 기반 유연·신축성 전자소재부품 연구개발

  - 환경 및 인체 친화형 전자소재부품 연구개발

  - 탄소(복합)소재 기반 IT소재부품 연구개발

• 태양광 활용 에너지 소재ㆍ부품ㆍ장비 연구개발
• 슈퍼컴퓨터 활용 및 융복합시뮬레이션 기술 기반 연구개발

  - 융복합시뮬레이션 기반 IT소재부품 성능 예측 기술개발

  - 슈퍼컴퓨터 기반 인공지능(딥러닝·머신러닝) 기술개발

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ICT디바이스연구센터

중점 업무내용

• 웨어러블스마트디바이스상용화지원센터/모바일융합기술센터(이동통신테스트베드) 운영
• 스마트제조(물류·로봇·자율제조 등)/공공안전/생활환경 분야 지능형디바이스(HW) 및 디지털서비스(SW) 연구개발
• DNA(Data·Network·AI) 기술 활용 지능형 융합서비스 연구개발
• 차세대 이동통신 융합 서비스 모델 발굴 및 성능향상 연구개발
• 이동통신(2G∼5G/특화망) 테스트베드 운영 및 시험서비스/애로기술 지원
• 보유 연구자산(기술/인프라) 활용, 아이템 발굴·기획→기술지원→상용화→사업화를 위한 전주기적인 지원