부서 임무 및 기능

• 반도체 소재/소자/공정/패키지 분야 요소기술 연구개발
• 방위/우주 산업용 첨단기술 연구개발 및 기술지원
• 기보유 기술 및 인프라 활용을 통한 신규 사업기획 및 기업 맞춤형 연구개발 지원

주요 연구분야

1. ① 반도체 융합부품

   반도체 기반의 시스템을 구성하기 위한 Analog/Mixed-signal, 트랜스듀서 등의 소자 및 모듈

   • 

     차세대반도체 최적화 설계

   • 

     저전력 CMOS 전압제어발진기

   • 

     실리콘 기반 자외선/적외선 센서

2. ② 반도체 소재/공정/패키지

   MEMS/NEMS, 화합물 반도체, 양자점(QD) 기반 응용 소자 등 고감도 소자기술

   • 

     MEMS 공정

   • 

     반도체 나노결정 양자점 합성

   • 

     열분해법 기반 탄소 양자점 합성

3. ③ 방위·우주 산업용 첨단기술

   방위산업용 센서 및 제어전자 및 항공우주용 소자/모듈

   • 

     초고주파 무선 송신기

   • 

     마이크로스트립 패치안테나

   • 

     방위산업용 모듈 최적화 설계

주요 연구성과 및 실적

• 제벡효과를 이용한 열전형 적외선 센서 개발(2014. 06)
• 유연성 기판을 적용한 플렉서블 온도센서 개발 및 기술이전(2015. 05)
• 발진동작 OFF시 안정적 전류차단으로 불필요한 전력 소모를 막아주는 저전력 전압제어발진기 개발(2016. 07)
• 섬유형 온도 센서 개발(2016. 08)
• 동축케이블 및 혼(horn) 안테나의 구조를 적용한 PCB 기반 3차원 마이크로스트립 패치안테나 개발(2017. 06)
• 유연성 기판에 수직 힘(force)를 감지하는 힘 센서 개발(2018. 12) 및 기술이전(2019. 05)
• 종이(paper) 기반의 유연성 산성 센서 개발(2021. 06)
• 단결정 실리콘 기반 자외선 센서 및 Line-scanner 개발(2021. 12)
• 지향성 성능을 개선한 고지향성 마이크로스트립 패치안테나 장치 개발(2020. 06) 및 기술이전(2022. 11)
• 양자점 기반 파장변환형 조명장치 개발(2024. 02)