차세대반도체연구센터는 반도체 융합부품
3대 중점분야(시스템모듈, 소재/공정/패키지, 트랜스듀서) 원천 및 응용기술개발을 통해
지역 반도체 선순환 생태계 조성을 위해 주력하고 있습니다.
① 시스템모듈
반도체 기반의 시스템을 구성하기 위한 회로 및 부품기술이며, Analog/Mixed-signal, RFIC, Antenna 등의 기술
저전력 CMOS 전압제어발진기
PWM 방식 CMOS RF 송신기
FR4 및 Teflon 기반
마이크로스트립 패치안테나
② 양자점(QD) 기반 반도체 응용소자
응용 제품화를 위한 탄소섬유 중간재, 인조흑연블럭, 고기능성 활성탄소, 나노탄소 소재 등 다양한 형태의 탄소 소재 기술에 대한 연구를 수행중에 있음.
반도체 나노결정 양자점 합성 기술
열분해법 기반 탄소 양자점 합성 기술
405nm LED/양자점 기반
위생/감성 조명 기술
③ 트랜스듀서
반도체 소자, MEMS/NEMS, 광학 기술 기반의 Transducer 및 Actuator 등 고감도 센서 및 시스템 기술
열전방식 적외선센서
실리콘 기반 자외선센서
플렉서블/웨어러블 센서