부서 임무 및 기능

• IT소재부품 분야 연구개발 사업 기획·수행 및 기술지원
• 고성능·친환경 IT소재부품 및 태양광 활용 에너지 소재·부품·장비 분야 연구개발
• 슈퍼컴퓨터 활용 및 융복합시뮬레이션 기술 기반 연구개발

주요 연구분야

1. ① 고성능·친환경 IT소재부품 연구개발

   첨단 전기전자 및 IT 산업에 적용을 위한 적층제조(유연인쇄전자)기술, 환경·인체 친화형 전자소재부품 및 탄소(복합)소재 기반의 전기전자 소재부품과 관련한 연구개발

   • 

     적층제조기술 기반 전자소재부품 개발

   • 

     고성능 유연·투명 히터 개발

   • 

     인쇄 전극 기반 유연·투명 사이니지 개발

2. ② 태양광 활용 에너지 소재·부품·장비 연구개발

   태양광을 이용한 고효율 태양전지 소재부품, 제조공정 기술 및 신뢰성 개선을 위한 장비 기술과 관련한 연구개발

   • 

     고효율 실리콘 태양전지 개발

   • 

     페로브스카이트 태양전지 개발

   • 

     태양전지 신뢰성 평가를 위한
     머신비전 시스템 개발

3. ③ 슈퍼컴퓨터 활용 및 융복합시뮬레이션 기술 개발

   융복합시뮬레이션 기술을 기반으로 전기전자 소재·부품·장비 성능을 예측하고, 슈퍼컴퓨터를 활용하여 기업지원을 위한 딥러닝·머신러닝 기술 개발

   • 

     기업지원용 슈퍼컴퓨터(23년 구축)

   • 

     반도체 관련 장비 구조·유동 해석

   • 

     전기·전자 소재 시뮬레이션

주요 연구성과 및 실적

• IT 소재·부품·장비 관련 기술이전 및 기업지원 다수

  - “마이크로 메쉬 금속 필름기반 투명히팅블럭” 기술이전 (T社, ‘19년)

  - “냄새시각화 장치 및 방법” 기술이전 (N社, ‘20년)

  - “초음파 세정을 이용한 반도체기판 세정방법” 기술이전 (S社, ‘21년)

  - “양자정보기술용 극저온 냉각장치“ 기술이전 (W社, ‘22년)

  - “초박막형 플렉서블 투명히터” 기술이전 (T社, ‘22년)

  - “유연투명 히터 제조 공정” 기술이전 (S社, ‘23년)

  - “PWM 제어 가능한 투명히터” 기술이전 (B社, ‘24년)

  - “배터리 Cell Tray 구조 해석” 기술 지원(T社) 포함한 110여건의 기업지원 (21~23년)”

• 스마트그린산단 성과확산 워크숍 “Digital Innovation Challenge”대회 (산업통상자원부) 대상 수상(‘23년)
• 유연전자·신재생에너지관련 연구결과물 기반 SCI논문 주저자15건 게재