부서 임무 및 기능

• 시스템모듈 연구개발 : Analog/Mixed-signal, RFIC/Antenna 등
• 반도체 소재/공정/패키지 연구개발 : MEMS/NEMS, 화합물반도체, 양자점(QD)기반 반도체 응용소자 등
• 트랜스듀서 연구개발 : 광/물리센서, DSP, 지능형 모듈 등

주요 연구분야

1. ① 시스템모듈

   반도체 기반의 시스템을 구성하기 위한 회로 및 부품기술이며, Analog/Mixed-signal, RFIC, Antenna 등의 기술

   • 

     저전력 CMOS 전압제어발진기

   • 

     PWM 방식 CMOS RF 송신기

   • 

     FR4 및 Teflon 기반
     마이크로스트립 패치안테나

2. ② 양자점(QD) 기반 반도체 응용소자

   응용 제품화를 위한 탄소섬유 중간재, 인조흑연블럭, 고기능성 활성탄소, 나노탄소 소재 등 다양한 형태의 탄소 소재 기술에 대한 연구를 수행중에 있음.

   • 

     반도체 나노결정 양자점 합성 기술

   • 

     열분해법 기반 탄소 양자점 합성 기술

   • 

     405nm LED/양자점 기반
     위생/감성 조명 기술

3. ③ 트랜스듀서

   반도체 소자, MEMS/NEMS, 광학 기술 기반의 Transducer 및 Actuator 등 고감도 센서 및 시스템 기술

   • 

     열전방식 적외선센서

   • 

     실리콘 기반 자외선센서

   • 

     플렉서블/웨어러블 센서

주요 연구성과 및 실적

• 제벡효과를 이용한 열전형 적외선 센서 개발(2014. 06)
• 유연성 기판을 적용한 플렉서블 온도센서 개발 및 기술이전(2015. 05)
• 발진동작 OFF시 안정적 전류차단으로 불필요한 전력 소모를 막아주는 저전력 전압제어발진기 개발(2016. 07)
• 섬유형 온도센서 개발(2016. 08)
• 동축케이블 및 혼(horn) 안테나의 구조를 적용한 PCB 기반 3차원 마이크로스트립 패치안테나 개발(2017. 06)
• 유연성 기판에 수직 힘(force)를 감지하는 힘 센서 개발(2018. 12) 및 기술이전(2019. 05)
• 종이(paper) 기반의 유연성 산성 센서 개발(2021. 06)
• 단결정 실리콘 기반 자외선센서 및 라인스캐너 개발(2021. 12)
• 패치 안테나의 지향성 성능을 개선한 고지향성 마이크로스트립 패치안테나 장치 개발(2020. 06) 및 기술이전(2022. 11)