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세부분야 상세설명
소자 공정 반도체 공정장비를 통하여 유무기 복합 소자/전자소자제작 및 선행기술개발 지원내용보기
진동 및 충격 평가 건식 코팅장비를 이용하여 다양한 제품에 대한 코팅공정 수행 및 선행기술개발 지원내용보기
반도체 공정 미세패터닝을 이용한 패터닝 공정 및 식각장치를 통한 반도체 전 공정 수행내용보기
시뮬레이션 유동해석(CFD) 및 Multiphysics CAE를 통한 선(先) 공정해석 및 금형제작 기술지원내용보기